在电子电路板加工生产过程中可能会发现存在 芯片假焊 的现象,在电子产品生产过程中如果出现了芯片假焊问题,对之后的电子产品生产自然会造成一定影响,甚至还有可能会... [详情]

在电子芯片封装以及变压器灌胶等环节中需要进行 防水粘胶 处理,环氧树脂灌封胶需要具备一定耐热、导电、防水性能,以此才能够很好的满足电子芯片封装以及变压器灌胶等... [详情]

热界面材料点胶主要的应用集中于 芯片散热 居多 ,伴随现在的电子技术发展迅速趋势影响,使得整体的集成技术越来越高,在运行过程容易出现多种发热问题,因此需要有良好... [详情]

芯片集成的高程度对点胶技术再次提出了新的要求,用户需要通过高精度点胶技术才能将芯片对准焊盘焊接起来,这一过程中值得注意的是 焊接气泡 可能对成品所造成的影响,... [详情]

ic集成电路在多数电子设备内部都存在着,因此需要应用专门的 IC点胶机 将其封装在管壳内再完整地进行工作,使 IC封胶 后集成电路能够具备一定的抗潮抗侵蚀防潮能力,而IC点... [详情]

热界面芯片封装 在电子行业中使用是比较广泛的,芯片属于一个高集成度的产品,每次运行速度都是十分的快,并且处理产品的速度显得非常迅速,实际情况中热界面芯片属于特... [详情]

LED光源作为照明行业内的新兴照明方式,其内部 板上芯片封装 后的使用寿命将能够得到稳定而全面的提升,对比传统照明灯其板上芯片的光照性能可具备更多的执行优势,LED板... [详情]

倒装芯片封装 是一门非常高的点胶技术,该技术跟芯片底部填充技术相差不多,而整个阶段对于点胶设备的使用显得比较严格,用户需要采用高科技产品进行封装芯片的生产,不... [详情]

SIP 封装 技术 作为点胶行业类型的其中一种,基本上涉及国内所有的行业覆盖多种,例如：电子行业、手机行业、医疗行业、LED行业、汽车行业等等都会出现,从小到大的程度基... [详情]

通过LED红光芯片行业在2017年进行的一项权威市场调查分析指出：2018年 LED 红光芯片点胶 会持续升温状态,本年LED红光芯片将会都属于需求状态,并且将会同时拉动芯片整体需求... [详情]