在电子电路板加工生产过程中可能会发现存在 芯片假焊 的现象,在电子产品生产过程中如果出现了芯片假焊问题,对之后的电子产品生产自然会造成一定影响,甚至还有可能会... [详情]

倒装芯片封装 是一门非常高的点胶技术,该技术跟芯片底部填充技术相差不多,而整个阶段对于点胶设备的使用显得比较严格,用户需要采用高科技产品进行封装芯片的生产,不... [详情]

通过LED红光芯片行业在2017年进行的一项权威市场调查分析指出：2018年 LED 红光芯片点胶 会持续升温状态,本年LED红光芯片将会都属于需求状态,并且将会同时拉动芯片整体需求... [详情]

现代科技的迅速发展造就了对电子 芯片点胶 的要求在不断提高,而集成电路正是为了适应人们的要求发展的越来越快,因此有关电子芯片的功能也更加趋向完善,而对于点胶封... [详情]

多工位AB点胶机 逐渐在点胶行业中兴起,通过了解过双工位AB点胶机的功能、使用方法等对之后的操作点胶机可以起到一定帮助。因为双工位AB点胶机的应用范围比较广,在 芯片... [详情]

点胶技术发展时间有着比较悠久的一段历史了,通常会根据大多数市场需要而开发较多的技术类型,在 PCB灌胶 环节对点胶机技术的发达需求量较大,而国内对 芯片填充 的质量要... [详情]

在这个信息时代中,电子行业是当今市场上最大的蛋糕,芯片点胶一直是行业中的大难题,近年来,点胶机技术发展迅速,精度有所突破, 是如何芯片点胶的？会使用... [详情]

随着近年来市场需求对于发光二极管生产能力的不断提高,为了提高生产效率和降低劳动成本,大多数制造商都引进了中制新开发的LED固晶机。间接地表明了机器的发展空间是不... [详情]

FPC芯片涂胶 是需要用到涂胶设备来完成生产工作的。FPC指的是柔性电路板,在生产制作过程中,如果要将芯片固定在FPC板中,主要可以通过点胶粘接、焊接等方法将芯片连接固定... [详情]

芯片黑胶封装对于点胶设备的要求还是蛮高的,要实现高速点胶要求,哪么需要使用到 进行点胶,这样才能够满足生产的需求,还需要使用柱塞式点胶阀,对于控制芯... [详情]